Modul Sensor Sidik Jari Tablet PCB Rigid-Flex

Modul Sensor Sidik Jari Tablet Solusi PCB Rigid-Flex – Honflex

Honflex adalah produsen dan pemasok China yang andalModul Sensor Sidik Jari Tablet PCB Rigid-Flex, memberikan solusi kinerja tinggi untuk proyek tablet OEM/ODM. PCB kaku-fleksibel kami bertindak sebagai jembatan penting antara mainboard dan modul fungsional, memungkinkan perutean sirkuit 3D yang ringkas dalam ruang perangkat yang terbatas.

Aplikasi Inti

• Tampilan ke Koneksi Mainboard:Desain kaku-fleksibel yang terintegrasi mengurangi konektor. Ruas fleksibel melewati ruang sempit, sedangkan ruas kaku menopang komponen pengemudi.
• Modul Sensor Sidik Jari:Ideal untuk desain sidik jari tombol samping. Bagian yang kaku mendukung penempatan sensor yang presisi, sedangkan sirkuit fleksibel memastikan transmisi sinyal yang stabil ke mainboard.
• Tombol Samping & Antarmuka:Tombol daya, tombol volume, dan sub-papan Tipe-C menggunakan PCB kaku-fleksibel yang ringkas untuk pemasangan yang aman dan transfer sinyal yang efisien.
• Pengisian Antena & Stylus:Tata letak yang fleksibel mengoptimalkan perutean antena, sementara bagian yang kaku menstabilkan IC dan komponen magnetik.

Keuntungan Utama

• Optimasi Ruang:Sirkuit fleksibel memungkinkan perutean 3D, memaksimalkan ruang internal, dan mendukung desain tablet ultra-tipis.
• Keandalan Tinggi:Konektor yang dikurangi dan struktur terintegrasi meningkatkan daya tahan, ketahanan getaran, dan stabilitas jangka panjang.
• Integritas Sinyal:Pelindung EMI dan grounding yang dioptimalkan memastikan transmisi sinyal sidik jari yang stabil dengan gangguan minimal.
• Perakitan yang Efisien:Lebih sedikit komponen menyederhanakan proses SMT, mengurangi kesalahan, dan meningkatkan efisiensi produksi.
• Penyerapan Toleransi:Bagian fleksibel beradaptasi dengan ekspansi baterai dan variasi struktural, menjaga koneksi yang andal.

Parameter Teknis Utama:

1. Parameter Struktural:

Ketebalan bagian kaku: Dibatasi oleh kemasan chip dan komponen, ketebalan umum meliputi 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, dll.

Ketebalan bagian fleksibel: Mengejar ketipisan ekstrem, biasanya antara 0,12 mm dan 0,3 mm, untuk memastikan kelenturan.

Lapisan bagian kaku: Tergantung pada kompleksitas sinyal, mungkin terdiri dari 4, 6, 8, atau lebih lapisan.

Lapisan bagian fleksibel: Biasanya 1-2 lapisan, maksimal 4 lapisan (dengan mempertimbangkan persyaratan umur tekuk).

Stabilitas dimensi: Laju ekspansi/kontraksi perlu dikontrol hingga tingkat yang sangat rendah (misalnya, dalam 0,05%) untuk memastikan keakuratan penyelarasan sambungan kaku-fleksibel.

2. Kinerja Listrik:

Lebar/jarak jejak minimum: Biasanya memerlukan sirkuit garis halus 3mil/3mil (0,075mm) atau bahkan 2mil/2mil.

Minimum melalui diameter dan bantalan: Untuk PCB HDI (High-Density Interconnect), diameter mikrovia biasanya 0,1 mm atau lebih kecil.

Kontrol impedansi: Nilai target umum adalah 50Ω (ujung tunggal), 90Ω (diferensial, misalnya USB), dan 100Ω (diferensial, misalnya HDMI, MIPI) ±10%.

Bandwidth transmisi: Mendukung transmisi data berkecepatan tinggi multi-Gbps per saluran, memenuhi persyaratan pencitraan resolusi tinggi dan kecepatan bingkai tinggi.

Suhu pengoperasian: Berkisar antara -20°C hingga +70°C, memenuhi persyaratan lingkungan penggunaan elektronik konsumen yang ketat.

Pembengkokan dinamis: Pada radius tekukan R=0,5 mm, ketahanan tekuk dinamis adalah ≥50.000-100.000 siklus.

Skenario Aplikasi

Aplikasi utama PCB kaku-fleksibel di komputer tablet berfokus pada area utama yang memerlukan pembengkokan dinamis, perutean tiga dimensi, atau lokasi dengan ruang terbatas:

1. Koneksi antara Panel Display dan Mainboard

Ini adalah skenario aplikasi paling klasik di tablet. Layar memerlukan transmisi data yang besar (misalnya sinyal video, sinyal sentuh) dengan mainboard, menghubungkan layar LCD atau OLED ke mainboard.

2. Modul Sidik Jari

Modul sidik jari biasanya terintegrasi di bawah tombol daya atau di area tombol fisik khusus. Mengingat ruang internal tablet yang sangat terbatas, PCB kaku-fleksibel dapat menghubungkan sensor sidik jari (bagian kaku) langsung ke prosesor mainboard melalui papan sirkuit fleksibel (bagian fleksibel). Hal ini memastikan stabilitas kaku yang melekat pada sensor sekaligus mengarahkan secara fleksibel di sekitar baterai atau komponen lainnya, sehingga menghemat ruang penumpukan internal.

3. Baterai dan Sirkuit Manajemen Daya

Koneksi antara papan pelindung baterai dan IC manajemen daya utama (PMIC).

Nilai dan Komitmen Kami

Kami mengkhususkan diri dalam menyediakan solusi PCB adaptor/kaku-fleksibel terkemuka di industri untuk sektor seluler. Selain produk standar dengan keandalan tinggi, kami memiliki desain kolaboratif yang kuat, pengoptimalan simulasi, dan kemampuan pengembangan khusus. Dengan keahlian mendalam dalam pemrosesan sirkuit presisi, ilmu material, simulasi termodinamika, dan analisis integritas sinyal, kami dapat bekerja sama dengan pelanggan untuk memberikan dukungan proses penuh mulai dari desain konsep hingga pengiriman produksi massal, yang disesuaikan dengan desain ID tertentu, arsitektur bertumpuk, dan tujuan kinerja pencitraan. Kami berkomitmen untuk membantu pelanggan menerobos keterbatasan spasial dan kinerja sistem pencitraan seluler melalui teknologi rekayasa inovatif, menciptakan pengalaman pengambilan gambar yang lebih jelas, lebih stabil, dan lebih inovatif. Kami adalah mitra komponen inti tepercaya Anda.

Mengapa Memilih Honflex

• Pabrik PCB kaku-fleksibel profesional di Cina
• Mendukung kustomisasi OEM/ODM
• Harga kompetitif untuk pembeli massal
• Kualitas stabil dengan manufaktur presisi canggih

Hubungi kami

Untuk detail produk lebih lanjut atau untuk mendiskusikan kerjasama:

Silakan bertanya.

Kontak:

Terry Ding (Ding Rui), Wakil Presiden

Telp:+86 18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), Manajer Bisnis

Telp:+86 15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

Situs web:https://www.hongflex.com